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西门子开集成电路载体用热塑性塑料先河菏泽回光灯测速电机伺服电机感光胶

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2022年09月13日

西门子开集成电路载体用热塑性塑料先河

最近,西门子所属Demantic公司制备其实人造板万能实验机跟普通电子万能实验机根本相同的PSGA一体化集成电路外壳成为第一次用热塑性塑料做集成电路载体,它只比集成电路螺丝钉本身大20%,是用LCP(液晶聚合物)注塑而成。以前用于集成电路载体的材料都是热固性的。<电热板/p>

这种热塑性塑料做的集成电路载体,外壳底部直径0.4mm、高约0.41、运行速度更高;mm的接头用高精度注射成型与整个部件底板一次成型制备,每次最多可成型64个底板,每个重量不到1克。LCP部钨灯对今年实验机我们销量还是很可观的件尺寸稳定性和耐高温性确保接头在无铅焊料回流焊接时高达260℃温度时,仍十分精确地保持在原有位置。

LCP的耐高温性、尺寸稳定性、良好熔体流动性和介电性能使其适于这种高性能应用。LCP与集成电板热膨胀系数相近故十分可靠,LCP的柔性可补偿外壳和集成电路板尺寸变化带来的误差,温度反复变化时,不会由于导电元件机械应力而产生误动作。用LCP不仅成本低,而且生产步骤少。据了解,目前美国Du Pont和Ticona等公司都供铜叶轮应这种要求的LCP。

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