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联芯携手360 开放姿态引共赢

CTI论坛(ctiforum)4月14日消息（ 凡易)：据艾瑞咨询数据显示，2013年中国智能的保有量为5.8亿台，移动民的规模已达5亿，再加上平板电脑、智能穿戴等移动设备市场日渐崛起，整个移动互联正以超出我们预想的速度在高速发展。移动互联市场的繁荣景象不仅加速了互联企业的创新更迭，同时也推动了芯片等上游产业链向下延伸，越来越多的IC企业正投身到这股热潮之中。近日，360公司宣布与大唐电信旗下联芯科技合作开发的MiFi产品 -- 4G版360随身WiFi正式面市，这项合作不仅成为本土IC公司与互联合作的标榜，同时也显示了联芯正积极为自己注入鲜活的创新思维和力量，以更加开放的姿态谋求与产业链各环节的合作。

360公司宣布与国内芯片领先企业联芯科技合作开发的MiFi产品 -- 4G版3其在德国奥格斯堡的轻量化材料生产技术中心能够在短时间内完成类似A320系列飞机压力舱的1:1比例实验部件的生产60随身WiFi正式面市，这项合作不仅成为本土IC公司与互联合作的标榜，同时也显示了联芯正以更加开放的姿态谋求与产业链各环节的合作。

360公司这款最新的MiFi产品是360随身WiFi的4G升级版。前一代360随身WiFi体积迷你，操作简单，只要将其插到联的电脑上即可为多台智能、平板电脑等移动设备提供联功能，解决了无线环境缺乏等问题，因此得到市场临汾的肯定，从2013年7月上市至今已突破1000万的惊人销量。

新推出的4G版360随身WiFi采用联芯 LC1761主芯片，支持TD-LTE络制式，下行速率可达150Mbps，将4组合机床G卡插入内置的SIM卡槽中后即可为智能或平板电脑等终端提供4G转WiFi信号分享；另同时支持TD-SCDMA/HSUPA/GSM//GPRS/EDGE制式，同样支持将3G信号转成WiFi信号共享。在目前3G向4G换代阶叉车配件段，多种络环境共存的背景下，这样一款支持多种频率的MiFi产品不仅能够切实解决学校、办公室以及酒店等公共场所无线络匮乏的问题，同时又兼顾到不同络制式共误差不大于1毫米存的问题，非常贴合用户的实际需求，市场前景同样被看好。

LC1761是联芯科技率先推出的四模十一频基带芯片，支持TD-LTE、LTE FDD、TD-HSPA以及GGE四种制式，为业界首款同时支持硬件加速ZUC祖冲之算法LTE终端芯片，该芯片应用于LTE多模数据卡、MiFi和无线关、LTE多模智能Modem电源停止（红色）、以及LTE多模平板电脑Modem等市场，目前已有20余款基于该芯片开发的CPE、MiFi、等产品上市。该款芯片是联芯科技布局LTE市场的拳头产品，很好地满足了市场对于数据类终端及手持类智能终端的定制需求，而在外场测试中，LC1761的优越表现也使得其获得了十多家客户的青睐。

日前，工信部宣布，2014年中国将新建4G基站30万个，发展4G用户3000万户，中移动也宣布2014年年底4G基站总数将超过50万，TD-LTE终端的销售量将超过1亿部。据市场研究机构IHS预计，今年中国4G智能出货量将达到7240万部，到2015年，中国4G智能的出货量将再翻一番达到1.44亿部。巨大的市场前景再加国家近期密集出台集成电路的扶持政策，对于本土芯片厂商来说正是一个绝佳的发展契机。在LTE布局上，联芯科技始终走在众多国内芯片厂商的前列，产品布局也非常全面。

除应对数据产品市场的三模/四模方案LC1761外，针对三模/五模LTE终端的高性能SoC方案LC1860也将于近日推出，据悉并将这些性能保持在低温(低于⑷0°C)，LC1860芯片方案采用28nm制程，六核ARM?Cotex A7核心，支持TD-LTE/FDD LTE/ TDS/W-HSPA+/EDGE模式；支持高达2000万像素摄像头以及1080P FHD、2K LCD显示，搭配的五模RFIC单芯片覆盖700M-2.6GHz，支持全球漫游。据了解，该芯片还集成了Trustzone安全支付，完全符合GP和银联TEE标准，积极应对日益增长的移动安全支付需求。预计LC1860将于下半年正式面市。

有业内人士曾指出，互联对传统行业的影响是一股具有建设性的力量，这股力量用思维变革着传统行业的经营形态，并且在不断地向各个行业渗透的同时，成为中国经济发展新的催化剂。此次联芯隔断科技与360公司的合作凸显前者谋求与多方展开合作的战略规划，这家注入了互联创新思维和力量的传统IC硬件企业，也将更加积极地展开与上下游厂商合作，谋求创新共赢。